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SMT无铅回流焊焊锡机

  • 高端无铅热风回流焊LK-800
高端无铅热风回流焊LK-800

高端无铅热风回流焊LK-800

  • 加热区数量:上8/下8
  • 正常功率消耗:9KW
  • 运输速度:300-2000mm/min
  • 导轨调宽范围:50-400mm
  • 产品描述:回流焊,回流焊设备,回流焊和波峰焊的区别,回流焊工艺,回流焊温度曲线,回流焊温度是多少,回流焊原理,回流焊作业指导书,劲拓回流焊,回流焊抽风机,回流焊焊接,无铅回流焊
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高端无铅热风回流焊LK-800


特点

高产能,正常生产链速可达160cm/min;低能耗,全新热工学管理系统,有效降低成本;专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。

温控能力强,高控温精度,设定与实际温差1.0℃以内;空载至满载温度波动1.5℃以内;超强快升降温能力,相邻温区温差100℃以内。

最新隔热技术加全新炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度。

全程氮气定量可控,各温区独立闭环控制,可使氮气浓度范围5-200ppm.

最新冷却技术,可选多区双面冷却;最大有限冷却长度1400mm;保证产品快速降温及最低的出口温度。

新型二段式助焊剂回收系统,多点收集,充分地提高回收效率,为客户减少保养时间和频率。

双轨双速,单机成本,双倍产能,节能达65%

技术参数

设备型号

LK-800

外形尺寸

5520x1430x1530mm

颜色

计算机灰

重量

2700kg

加热区数量

8/8

加热区长度

3110mm

冷却区数量

3/3

整流板结构

小循环(选配微循环)

电源要求

3 phase,380V 50/60Hz

总功率

64KW

启动功率

30KW

正常功率消耗

9KW

升温时间

20min

温度控制范围

室温~300℃

温度控制方式

PID闭环控制+SSR驱动(电脑+PLC)

温度控制精度

±1

PCB板温分布偏差

±1.5℃

参数存储

可存多种生产设置参数与状况

异常报警

温度异常(恒温后超高温或超低温)

运输系统

导轨结构

整体分段式

链条结构

双链扣防卡板式

PCB最大宽度

400mm

导轨调宽范围

50-400mm

部品高度

PCB板上/下各25mm

运输方向

运输导轨固定方式

前段固定或后端固定

运输带高度

900±20mm

运输速度

300-2000mm/min


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联系人:方方

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电话:0755-27889656

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